简介
非接触全场应变测试系统（Digital Image Correlation，DIC）是基于数字图像相关法，对材料或构件在加载过程中的表面位移与应变进行全场、非接触式测量的先进光学表征技术，适用于金属、复合材料、岩土、柔性材料、高分子、陶瓷、构件力学性能等多领域测试。
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一、测什么
全场位移场（X、Y、Z 方向）
全场应变场（εₓ、εᵧ、γₓᵧ）
主应变、剪切应变、应变集中区域
断裂、屈曲、界面剥离等变形过程
二、常用场景
材料拉伸 / 弯曲 / 压缩力学性能
大变形、柔性材料、薄膜、复合材料
不宜夹持、高温、微小样品
疲劳、冲击、结构变形
三、标准测试流程
1、样品制斑
表面制作散斑（黑白随机斑点），保证对比度。
2、相机标定
标定镜头参数与测量系统。
3、同步采集
加载与相机拍摄同步，记录变形序列图。
4、DIC 计算
软件匹配散斑，输出位移场、应变场。
5、结果分析
提取应力 - 应变曲线、应变云图、失效位置。
全场位移场（X、Y、Z 方向）
全场应变场（εₓ、εᵧ、γₓᵧ）
主应变、剪切应变、应变集中区域
断裂、屈曲、界面剥离等变形过程
二、常用场景
材料拉伸 / 弯曲 / 压缩力学性能
大变形、柔性材料、薄膜、复合材料
不宜夹持、高温、微小样品
疲劳、冲击、结构变形
三、标准测试流程
1、样品制斑
表面制作散斑（黑白随机斑点），保证对比度。
2、相机标定
标定镜头参数与测量系统。
3、同步采集
加载与相机拍摄同步，记录变形序列图。
4、DIC 计算
软件匹配散斑，输出位移场、应变场。
5、结果分析
提取应力 - 应变曲线、应变云图、失效位置。
下单须知
- 下单后请在预约页面填写样品/需求信息，工作人员会在工作时间内与您确认。
- 价格为起步价，具体以实际需求评估为准；如需加急，请与客服沟通。
- 交付周期为参考范围，受样品状态与排期影响可能略有浮动。
