简介
石英晶体微天平（QCM）是基于石英晶体压电效应实现的超高灵敏度质量与界面特性检测技术，可实时监测纳米级别的质量变化、吸附行为及界面粘弹性，广泛用于表面吸附、薄膜沉积、自组装、生物传感、涂层界面等研究。
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一、测什么
质量变化（ng/cm² 级）
吸附量、吸附动力学
薄膜厚度、粘弹性
界面反应、溶解、腐蚀、沉积过程
固‑液、固‑气界面行为
二、常用场景
电极表面SEI 成膜、电解液吸附
防腐涂层、自组装单分子膜 SAM
催化、吸附分离、生物传感
界面沉积 / 溶解 / 腐蚀原位监测
三、标准测试流程
1、晶元预处理
清洗、抛光、镀膜、干燥。
2、基线校准
通入基底液 / 气氛，稳定基线（频率、耗散）。
3、进样反应
通入目标溶液 / 气体，开始原位监测。
4、实时采集
记录 Δf 频率、ΔD 耗散 随时间变化。
5、数据计算
用 Sauerbrey 方程 或 Voigt 模型 算质量、厚度、粘弹性。
质量变化（ng/cm² 级）
吸附量、吸附动力学
薄膜厚度、粘弹性
界面反应、溶解、腐蚀、沉积过程
固‑液、固‑气界面行为
二、常用场景
电极表面SEI 成膜、电解液吸附
防腐涂层、自组装单分子膜 SAM
催化、吸附分离、生物传感
界面沉积 / 溶解 / 腐蚀原位监测
三、标准测试流程
1、晶元预处理
清洗、抛光、镀膜、干燥。
2、基线校准
通入基底液 / 气氛，稳定基线（频率、耗散）。
3、进样反应
通入目标溶液 / 气体，开始原位监测。
4、实时采集
记录 Δf 频率、ΔD 耗散 随时间变化。
5、数据计算
用 Sauerbrey 方程 或 Voigt 模型 算质量、厚度、粘弹性。
下单须知
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