简介
热场仿真基于数值计算与传热学理论，对材料、器件及结构在不同工况下的温度分布、热传导、热对流、热辐射及热应力进行模拟与分析，是评估热稳定性、优化散热设计、预测失效行为的重要手段。
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热场仿真标准流程
1.几何模型
单体、叠层、流道、电极、封装结构
2.材料参数
导热系数、密度、比热容
→ 这些可以从 DFT/MD/ 力场 算出来
3.热源
焦耳热、反应热、内阻发热
4.边界条件
恒温
对流散热（冷却）
绝热
5.求解
稳态温度场 / 瞬态温升
6.后处理（论文图）
温度云图
热流密度
最高温、温升曲线
热应力（热 - 结构耦合）
四、你最常用的 3 类热仿真（直接对应课题）
1. 纯热传导（固体材料 / 电极 / 薄膜）
看：温度均匀性、热积累、热通道
2. 热 - 流耦合（散热 / 冷却 / 电池热管理）
流场带走热量 → 温度场 + 流场 一起算
3. 热 - 结构耦合（热应力 / 热变形）
温度变化 → 膨胀 → 热应力、界面脱粘、失效
五、主流软件（你直接选）
ANSYS Fluent / Thermal
工程最强、电池热管理首选
COMSOL
多物理场最强：热 + 电化学 + 流场 + 应力
ABAQUS
热 - 结构耦合、高温变形、材料非线性
LAMMPS（微观热场）
原子尺度热传导、热导率、非晶热输运
1.几何模型
单体、叠层、流道、电极、封装结构
2.材料参数
导热系数、密度、比热容
→ 这些可以从 DFT/MD/ 力场 算出来
3.热源
焦耳热、反应热、内阻发热
4.边界条件
恒温
对流散热（冷却）
绝热
5.求解
稳态温度场 / 瞬态温升
6.后处理（论文图）
温度云图
热流密度
最高温、温升曲线
热应力（热 - 结构耦合）
四、你最常用的 3 类热仿真（直接对应课题）
1. 纯热传导（固体材料 / 电极 / 薄膜）
看：温度均匀性、热积累、热通道
2. 热 - 流耦合（散热 / 冷却 / 电池热管理）
流场带走热量 → 温度场 + 流场 一起算
3. 热 - 结构耦合（热应力 / 热变形）
温度变化 → 膨胀 → 热应力、界面脱粘、失效
五、主流软件（你直接选）
ANSYS Fluent / Thermal
工程最强、电池热管理首选
COMSOL
多物理场最强：热 + 电化学 + 流场 + 应力
ABAQUS
热 - 结构耦合、高温变形、材料非线性
LAMMPS（微观热场）
原子尺度热传导、热导率、非晶热输运
下单须知
-
方案与预期制定方案时请明确计算结果预期；我们将保证方法科学、过程透明、结果可复现。
计算结果受多种因素影响，无法保证完全符合预期，请知悉此风险。 -
方案确认方案确认是项目关键，请仔细审核并确认所有细节；我们将严格按最终确认方案执行，保障结果有效。
-
交付范围标准交付：计算方法说明、完整数据、结构文件及输出结果。
不含：计算输入文件、图表美化等服务；特殊需求请提前沟通。 -
信息准确性计算将严格遵循确认的方案（含体系、边界、参数、方法、软件等）。
请确保计算前提供信息准确；结果交付后，不接受因初始信息偏差导致的售后请求。 -
软件版权计算所需软件版权由客户自行解决；如需协助，请在需求澄清阶段提出。
-
服务边界服务专注于计算本身，交付成果为计算数据及说明；不含论文撰写、深度数据分析解读。
欢迎就数据结果与计算工程师交流讨论。 -
论文答疑对基于我方数据发表的论文，可就理论计算部分与审稿人交流答疑（不包括代写回复信函）。
需补充计算内容时，可提供优惠增值服务。 -
论文发表论文发表成功与否受多因素影响，我方不承担拒稿责任。
若遇拒稿，将共同面对、协助分析审稿意见并寻找解决方案。 -
方案变更计算结果严格依据确认方案得出，提交后不接受因计算过程疑问而修改方案的请求。
售后确需变更，将视情况收取额外费用。 -
数据保存计算原始数据将备份保存 3 个月；请在收到结果后 1 周内反馈问题。
超期后，我方不再对数据丢失负责。 -
保密义务高度重视学术成果与隐私安全，在您论文公开发表前，对项目所有计算细节严格保密。
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